PVD是物（wù）理氣相沉積的縮寫。物理氣相沉積描述了各種真空沉積方法，其可廣（guǎng）泛（fàn）用於在諸如塑料（liào），玻璃，金屬，陶瓷等的不同基底上生產（chǎn）薄膜和塗層（céng）. PVD的特（tè）征在於其中材料從固（gù）態到氣態，然後回到薄膜固態。最常見的PVD工藝是離（lí）子，濺射，電子（zǐ）束和蒸發。 PVD用於製造需要用於機械，光學（xué），化學（xué）或電子（zǐ）功能的薄膜（mó）的物品（pǐn）。

  工業常見PVD塗層如Cu，Al，Cr，Au，Ni的純金屬膜，和（hé）TiN，TiC，TiCN，TiAlN，ZrN，CrN，CrSiN，ZrTiCN，TiAlCN，ZrC，TiALN，DLC等複合膜。

常見（jiàn）PVD真空鍍膜機：

陰極電弧離子PVD真空（kōng）鍍膜機：靶材在放（fàng）電的高功率電弧作用（yòng）下將其上物質（zhì）噴射沉積在工件上（shàng）。

電子（zǐ）束PVD真空（kōng）鍍膜機：待沉積的材料，在“高”真空（kōng）中的電子轟擊中，冷凝沉積（jī）在工件上。

蒸發PVD真（zhēn）空（kōng）鍍膜機（jī）：待沉積的材料，在“高”真空中，通過電阻加熱，冷凝沉積在工件上。

磁控濺射PVD真空鍍膜機：發出輝光等離子體放電（通常（cháng）通過磁體定位在“靶”周圍），材料濺射沉積在工件上。