真（zhēn）空蒸鍍、濺鍍、離子鍍 

真空鍍主要包（bāo）括（kuò）真空（kōng）蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種類型，它們都是采用在真空條（tiáo）件（jiàn）下（xià），通過蒸餾或濺射等方式在塑件表麵沉積各種金屬和非金屬薄膜，通（tōng）過這樣的方式可以得到非常薄的表麵鍍層，同時（shí）具有速度快附著力好的突出優點，但是（shì）價格也較高，可以進行操作的金屬類型較少，一般用來作較（jiào）高檔產品的功能性鍍層。

真空蒸鍍法（fǎ）是在高真空（kōng）下為（wéi）金屬加熱，使其熔融、蒸發，冷（lěng）卻後在樣品表麵（miàn）形成金（jīn）屬薄膜的（de）方法（fǎ）,鍍（dù）層厚度（dù）為0.8-1.2um。將成形（xíng）品表麵的微（wēi）小凹凸部分填（tián）平，以獲得如鏡麵一樣的表麵，無任是為了得到反射鏡作用而實施真空蒸鍍，還是對密接性較低的奪鋼進行真空蒸鍍時，都必須進行底麵塗布處理。

濺鍍通常指的是磁控濺鍍，屬於高速低溫濺（jiàn）鍍法（fǎ）。該工藝要求真空度在1×10-3Torr左右，即1.3×10-3Pa的真空狀態充入惰性氣體氬氣（Ar），並在塑膠基材（陽極）和金（jīn）屬靶材（陰極）之間加上高壓直流電，由於輝光放電（glow discharge）產生的電子激發惰性氣體，產生等（děng）離子體，等離（lí）子體將金屬靶材的原（yuán）子轟出，沉積在塑膠基材上。一般（bān）金屬鍍膜大都采用直流（liú）濺鍍,而不導電的陶磁材料則使用RF交流濺鍍（dù）。

離子鍍是在真空條件下，利用氣體放電使氣體或被蒸發物質部（bù）分電離，並在氣體離子或被蒸發物質離子的轟擊下，將蒸發物質或其反（fǎn）應物沉積在基片上的方法。其中包括磁控濺射離（lí）子鍍、反應（yīng）離子（zǐ）鍍、空心陰極放電離（lí）子（zǐ）鍍（空心陰極（jí）蒸鍍法）、多弧（hú）離子鍍（陰極電弧離子鍍）等（děng）。