真空蒸發鍍膜是指在真空條件下，通過蒸發源加（jiā）熱蒸發某種物質使其沉積在基板材料表麵來獲得薄膜的一種技術。

被蒸發的物質被稱為蒸鍍材料（liào）。蒸發鍍膜最早由（yóu） M.法拉第在 1857年提出，經過一百多年的發（fā）展，現已成為主流（liú）鍍膜技術之一。

真空蒸發鍍膜係統一般由三個部分組成：真空（kōng）室、蒸發源或蒸發加（jiā）熱裝置（zhì）、放置（zhì）基板及給基板加熱裝置。

在（zài）真（zhēn）空中為了蒸發待沉積的材料，需要容器來支（zhī）撐或盛裝蒸發（fā）物，同時需要提供蒸發熱（rè）使蒸發物達到足（zú）夠高的溫度以產生所需的蒸汽壓。

真空蒸發（fā）鍍膜（mó）技術具有簡單便利、操作方便、成膜速度快等特點，是應用廣泛（fàn）的鍍膜技（jì）術，主要（yào）應用於光學元器件、LED、平板顯示和半導體分立器的鍍膜（mó）。

真空鍍膜材料按照（zhào）化學成分（fèn）主要可以分（fèn）為金屬/非金屬顆（kē）粒蒸（zhēng）發料，氧化物蒸發（fā）料（liào），氟化物蒸發料等。